MaAnt set de stencil de reballing BGA para capa intermedia de placa base 0.12mm iPhone 13P / 13 PM
Envíos a toda Xela y Guatemala. Garantía de 30 días. Este set de stencil de reballing BGA de MaAnt es compatible con la capa intermedia de placa base de iPhone 13P y 13PM. Con un grosor de 0.12mm, es ideal para trabajos de reparación de placas base. ¡Facilita el proceso de reballing y asegura un trabajo preciso y de calidad! Perfecto para técnicos especializados en reparaciones de celulares. Producto de alta calidad de MaAnt para garantizar resultados sobresalientes. ¡Consigue el tuyo ahora!
