MaAnt set de stencil de reballing BGA para capa intermedia de placa base 0.12mm iPhone 13P / 13 PM

SKU: MAAN43419

Precio:
Q135

Incluye 12% de IVA

Stock:
Agotado
¿Estás seguro? No pierdas tu inversión

Sin garantía extendida, no podrás devolver el producto por fallas si ya fué instalado o usado, tampoco estas cubierto en caso de falla después de 30 días Con la garantía extendida estás protegido incluso si el producto falla después de varios meses de uso.

Leer más aquí

Envíos a toda Xela y Guatemala. Garantía de 30 días. Este set de stencil de reballing BGA de MaAnt es compatible con la capa intermedia de placa base de iPhone 13P y 13PM. Con un grosor de 0.12mm, es ideal para trabajos de reparación de placas base. ¡Facilita el proceso de reballing y asegura un trabajo preciso y de calidad! Perfecto para técnicos especializados en reparaciones de celulares. Producto de alta calidad de MaAnt para garantizar resultados sobresalientes. ¡Consigue el tuyo ahora!

Productos Recomendados:

Visto recientemente: