Stencil 3D BGA Reball MiJing iPhone 6/6P (A8)

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Envíos a toda Xela y Guatemala. Garantía de 30 días. El Stencil 3D BGA Reball MiJing para iPhone 6/6P (A8) es una herramienta de alta calidad para reparaciones de placas base. Compatible con modelos específicos de iPhone 6 y 6 Plus, este stencil incluye un diseño preciso para facilitar el reballing de chips BGA con garantía de ajuste perfecto. Ideal para técnicos de reparación y mayoristas en Quetzaltenango que buscan calidad y precisión en sus reparaciones. Una opción confiable respaldada por su compatibilidad con modelos específicos y la garantía de 30 días.

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